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罗姆亮相2013年慕尼黑上海电子展

发布时间:2020-07-21 17:43:25 阅读: 来源:转子泵厂家

背景介绍

本文引用地址:时下,“PM2.5”已成为了流行的学术用语。由于空气污染的日趋严峻,生态环境破坏的日益加重,如今在各个领域对 “节能”、 “环保”的意识也随之水涨船高。为维护生态平衡,对“环保物联网”的倡导、“低功耗”的普及的呼声已不断涌入市场。另一方面,各行业也正不断扩大有效利用能源方面的投入。

在这种背景下,罗姆通过丰富的高效率、低功耗产品和技术,面向不同的需求及应用提供全方位的服务支持,作为综合性半导体厂商,将始终助力于推进中国环保事业的发展。

罗姆亮相“2013年慕尼黑上海电子展”

此次,罗姆于3月19日至21日参加了业内最具影响力的综合性电子展览会“2013年慕尼黑上海电子展”。展会上,罗姆在“相乘战略”注1、“功率元器件战略”注2、“LED战略”注3、“传感器战略”注4这四大战略的立足点上汇集众多满足市场需求的产品与技术,并倾注作为综合性半导体厂家独有的技术和专业技能,针对当下中国最具热门的“智能手机”、“平板电脑”、“汽车”、“白色家电”等各个应用领域,展示罗姆拥有的丰富的产品和技术。另外,还将推出有助于打造更加高效化、节电化产品的“功率元器件”和扩展终端产品更多可能性的“物联网”技术,融合的全新技术将在创新上呈现全新的突破。

在现场,罗姆的展区分按 “应用”和“技术”领域划分,除“白色家电应用”、“TV/LCD面板应用”、“汽车电子”、 “智能手机/平板电脑应用” 、“LED智能照明解决方案”等应用展区外,设有“物联网”、“新一代功率元器件”这两大技术展区。此外,还有发挥综合性半导体厂商独有的精湛技术和技巧的“小型元器件(世界最小系列)”和已经应用于各种整机产品中的“罗姆产品应用实例”展示。开展当天现场气氛十分热烈,引来众多专业观众的驻足关注。

围绕“功率元器件”、“物联网”等关键技术,彰显综合性半导体厂商实力。

为了减少CO2排放量,节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下,罗姆通过功率元器件提升转换效率,而提高转换效率就需要减少损耗。对此罗姆日以继夜在进行反复的研究和开发。其中,由于SiC具备低导通电阻、高速开关、高温作业等特点,罗姆将其视为新一代功率元器件而一直致力于对它的研发。罗姆期待通过这些研发结果降低损耗、减少CO2排放,进而提高企业存在价值。

在本次展会上,罗姆展出了业界顶级水平的功率元器件产品阵容,可以对应多种电压范围。此次呈现的不仅有成功实现业界最小*的正向电压并可运用于太阳能发电的功率调节器的低VF SiC肖特基势垒二极管,还有世界首创*实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装的SiC-DMOSFET,以及具备100kHz以上高频驱动、开关损耗降低等优势的“全SiC”电源模块。 (*据2012年6月罗姆调查。)

另一方面,为杜绝盲目建设现象的产生,政府近期颁发了针对“物联网”提出的有序健康发展的指导计划。面向物联网发展的正确引导及环保的呼吁,罗姆一直以来也致力于物联网技术的研发。2012年10月,罗姆成为利用能量采集技术的新一代无线通信标准推进团体"EnOcean Alliance"(易能森联盟)的骨干成员"发起者"之一。作为EnOcean Alliance的核心成员,罗姆利用无线通信技术以及在半导体开发中长年积累的低功耗技术,致力于已成为国际标准的能量采集无线技术开发。

在此次展会上,罗姆推出了近距离无线通信技术产品“无线LAN模块”,以及“智能仪表用无线通信LSI”,该产品具备业界顶级的RF性能,以低功耗实现高可靠性通信,支持100mW输出,全方位满足了中国杂散的发射标准。此外,作为物联网中所需的控制技术,罗姆集团旗下LAPIS Semiconductor研发了业界第一*的超低功耗8比特Flash微控制器“ML610Q474系列”,使面向运动手表、健身产品等小型小容量电池的长时间使用成为了可能。 (*据2012年4月LAPIS Semiconductor调查。)

与此同时,作为正在开发中的项目,罗姆正在与清华大学合作窄带电力线载波方案,通过电力线就能将信息传递到所有覆盖电线的地方,与传统PLC方案相比,罗姆能够实现传送距离更长,抗干扰性更强的特点,使得物联网传输信息量小,可靠性要求高的要求得到了充分的保证。

针对“白色家电”“智能手机/平板电脑”“LED智能照明”等热门应用领域,展出全新方案。

在节能环保事业方面,日趋变频化加速发展的“白色家电领域”一直备受瞩目,其电源以及马达驱动器是节能高效的关键。此次,罗姆推出了广泛应用于白色家电的内置MOSFET的AC/DC驱动器,通过各种保护电路,减少了外接元器件,提升了高效率性能的同时实现了小型化、节电化。此外,还有无需外接元器件的高效降压DC/DC转换器、空调/风扇电机用控制元器件以及正在开发中的智能功率模块(IPM)等产品。

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