苹果iPhone6s拆机曝光内部元件揭秘

首页iPhone之家iPhone新闻 苹果iPhone6s拆机曝光：内部元件揭秘 2015-8-26 6:18:06来源：IT之家作者：看海责编：看海 评论： IT之家讯8月26日消息，今天，外媒获得了苹果iPhone6s的最新拆机视频，并上传网络。据称，该机是iPhone6s的试产样机，与最终产品可能会有不同之处，但在大体上应该与和消费者见面的版本相差不大。

从图片和视频中看，iPhone6s和iPhone6的屏幕在外部非常接近，然而揭开屏幕后，可以看到iPhone6s与之前的型号相比，有几处关键性改进，iPhone6s增加了几处电磁屏蔽罩。并且，根据之前的信息来看，iPhone6s支持Force Touch压感触控屏技术，然而，在本视频中无法确认哪块芯片负责该功能。

继续往下看，可以看见高通代号为WTR3925的射频芯片，从高通的技术文档中可以了解，该芯片采用了28纳米制程，支持多个4G制式。至于其他的改变，iPhone6s主板的转弯部分更窄，WiFi模组旁多了一块目前还不知道用处的芯片。

在图片中，还可以看到苹果最新的A9芯片，不过因为是样机，该芯片抹去了喷漆字样，无法确认内存大小。不过，与之前的A8相比，A9的面积应该更大，如果事实真的如此，这可能是因为A9封装了新的功能芯片，或者处理器核心更多。

根据目前的消息，苹果将在9月上旬于旧金山召开发布会，届时iPhone6s、iPhone6s Plus均将问世，除此之外，苹果还会发布Apple TV以及相应的电视屏幕。请继续关注IT之家，届时我们将带来更加丰富的报道。（via: APPLEINSIDER）

下面请观赏视频：（IT之家移动客户端用户若无法观看视频，请点此查看）

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