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苹果iPhone6s拆机曝光内部元件揭秘

发布时间:2020-03-11 12:56:48 阅读: 来源:转子泵厂家

首页iPhone之家iPhone新闻 苹果iPhone6s拆机曝光:内部元件揭秘 2015-8-26 6:18:06来源:IT之家作者:看海责编:看海 评论: IT之家讯8月26日消息,今天,外媒获得了苹果iPhone6s的最新拆机视频,并上传网络。据称,该机是iPhone6s的试产样机,与最终产品可能会有不同之处,但在大体上应该与和消费者见面的版本相差不大。

从图片和视频中看,iPhone6s和iPhone6的屏幕在外部非常接近,然而揭开屏幕后,可以看到iPhone6s与之前的型号相比,有几处关键性改进,iPhone6s增加了几处电磁屏蔽罩。并且,根据之前的信息来看,iPhone6s支持Force Touch压感触控屏技术,然而,在本视频中无法确认哪块芯片负责该功能。

继续往下看,可以看见高通代号为WTR3925的射频芯片,从高通的技术文档中可以了解,该芯片采用了28纳米制程,支持多个4G制式。至于其他的改变,iPhone6s主板的转弯部分更窄,WiFi模组旁多了一块目前还不知道用处的芯片。

在图片中,还可以看到苹果最新的A9芯片,不过因为是样机,该芯片抹去了喷漆字样,无法确认内存大小。不过,与之前的A8相比,A9的面积应该更大,如果事实真的如此,这可能是因为A9封装了新的功能芯片,或者处理器核心更多。

根据目前的消息,苹果将在9月上旬于旧金山召开发布会,届时iPhone6s、iPhone6s Plus均将问世,除此之外,苹果还会发布Apple TV以及相应的电视屏幕。请继续关注IT之家,届时我们将带来更加丰富的报道。(via: APPLEINSIDER)

下面请观赏视频:(IT之家移动客户端用户若无法观看视频,请点此查看)

扩展阅读:

《苹果iPhone6s/6s Plus上市时间、配置等信息最靠谱汇总》

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