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【新闻】05年多芯片封装市场增长32壁挂机

发布时间:2020-10-18 16:21:01 阅读: 来源:转子泵厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 市场调研公司The Information Network指出,蜂窝电话、蓝牙和数码相机等应用正在推动高密度封装(HDP)市场发展,预计2005年该市场增长32%,出货量达到15亿个。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT><FONT face=Courier><BR>&nbsp;</P></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4>

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; HDP市场包括多芯片模块、多芯片封装和系统封装等。预计此类封装市场2006年进一步增长21%,出货量达到18亿个。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 2003年高密度封装市场以通讯应用为主,占82.9%,其次的消费应用占11.0%。</FONT> <BR></FONT></P></FONT></SPAN>

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